349(L) x 420(W) x 337(H)mm
FOUP前開式晶圓傳輸盒
一體成型 FOUP, Front Opening Unified Pod / 前開式晶圓傳送盒,I300 FOUP 可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害,進而促進良率。支援AMHS功能,尺寸符合SEMI規範,並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。
一體成型 FOUP, Front Opening Unified Pod特點
● I300一體成型 FOUP有穩定且精准的空間特性,FOUP產品外觀上採一體成型設計,,無螺絲裝配,可杜絕螺絲鬆脫的風險。更能確保自動化操作安全和可靠,杜絕AMHS系統震動時螺絲鬆動風險。
● 具有耐磨耗晶圓支撐器、wafer防滑動supporter設計和可透視視窗。
● 依製程需求,可選擇一般款FOUP或是低吸濕性材質FOUP。